贴片类元器件IC芯片的包装方式在SMT贴片中应该如何选择？

在SMT贴片环节中，贴片类的元器件（芯片＼连接器＼LED灯等）一般会存在哪几种包装，对于贴片物料的包装方式到底有什么讲究？

１、编带包装（最优先选择）

在芯片规格书里一般是Reel表示，表示编带，俗称卷盘包装，这是在SMT里最最普遍的包装方式，因为SMT采用的是自动化设备，要上机器料架达到自动贴片目的，卷带是最常用的规格。

可以说在贴片物料里，９成以上的物料都是编带包装，他能达到最好的自动化生产的程度，当然实际很多货也只能做成编带方式，编带方式一般来说是我们最优选择的。

2、托盘包装（第二选择）

对于一些IC芯片，特别是QFP＼TQFP＼BGA（当脚数大于４８以上）时，因为尺寸的变大，这一类的芯片一般的包装形式是托盘方式，一般也没太大的选择余地。为了确保IC管脚的不变形，对于QFP TQFP来说，编带包装可能反而不太适合，所以做成托盘形式可能利于保护管脚。

对于一些小脚数小尺寸的TQFP芯片，既存在编带也存在托盘包装，这个时候我们就还是优选编带。

托盘包装在SMT中因为尺寸大，一个包装数量相对少一点，在拆包后必须要每一盘要去检查，确认引脚变形，然后整个拆包、检查、放入等操作全是人工操作，会有手碰到，会有很大的几率对芯片引脚、会摔落等产生不良影响。

3、管装（除非没的选择）

管装是个很神奇的存在，SMT、芯片发展这么多年，似乎还有大量的管装，甚至只有管装选择。

像这种8脚、16脚、20脚的SOP芯片，管装和编带包装几乎是共存（有的厂家的包装方式是通过料号来区分，两种都有选择，根据实际情况），不同厂家不一样，有的厂家管子出得多点，有的少点，说实话，不太理解为什么有这种情况，按理不是应该编带占主流吗？（我分析可能是这个里面要涉及到写程序，然后管子成本也低，但又好像说不通，有知道的可以留言告诉我）

目前管子包装方式最大问题在我们这是工厂无法直接去贴片，了解下来是也有管子适用的飞达，但实际贴片效果并不好，因为是靠振动方式，让芯片从管子出来，这个过程及不稳定，及大影响效率，所以没有成本业内主流。

所以目前的做法是将管子里的芯片倒出来，重新装在托盘上，模拟上面说到的第二种方式操作。

这种方式一说你可能就知道了，这是没办法中的办法了，成千上成个芯片从管子里倒出来，还要摆放好在托盘里，首先托盘要订制的成本不说，就倒芯片摆放的工作量就非常大了，而且还有一个质量隐患，这个过程中对芯片引脚产生变形风险、还有摆放反的风险，等等一系列问题。

说到这里大家可能就明白了， 这一类的IC如果是管装会产生多大的影响。

所以我们在下料号时，要查看下规格书里，有没有编带料号，尽可能选用编带包装。

4、散料（最好不要选择这种料）

散料不用说了， 只能人工手放在PCB板上操作，可想而知，无法批量操作，影响质量和效率。

一般芯片不会有散料，更多的可能是其它元件，如功率LED灯＼FPC座等这一类元件，供应商发货就是一个包装袋包一团在里面。

这种只适合小作坊工作小批量生产，或研发测试使用，而不是适合正常量产的产品。

通过以上介绍，相信大家对贴片物料的包装选择有个初步的了解，知道了各区别。

从正情况下来说，包装方式的选择是按照上面的排序是最好的，但是也有一些特别情况阿昆这里也补充一下：

比如：某些IC是需要通过烧录器来写好程序后再发SMT贴片，这个时候如果来料是编带反而不好处理，因为要拆出来写程序，一方面不好操作，另一方面写完程序不可能重新编带回去，只能装管子里，而这时没有管子装就很麻烦。这个时候针对这种需求，反而会特意选择管装物料。